창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1H2R2MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2.2µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 27mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 6.5옴 | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.472"(12.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1H2R2MDD | |
| 관련 링크 | UPJ1H2, UPJ1H2R2MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CBR02C309B8GAC | 3pF 10V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | CBR02C309B8GAC.pdf | |
![]() | SIT9002AC-18N33DO | 1MHz ~ 220MHz LVPECL MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 84mA | SIT9002AC-18N33DO.pdf | |
![]() | FLLD261 | DIODE ARRAY GP 100V 250MA SOT23 | FLLD261.pdf | |
![]() | BBOPA8043U | BBOPA8043U BB SOP-8 | BBOPA8043U.pdf | |
![]() | SMBJP4KE12C | SMBJP4KE12C Microsemi DO-214AA | SMBJP4KE12C.pdf | |
![]() | K4M28163PF-RG1L.. | K4M28163PF-RG1L.. SAMSUNG BGA | K4M28163PF-RG1L...pdf | |
![]() | 2SD1877 | 2SD1877 SAY TO-3P | 2SD1877.pdf | |
![]() | K4M51163LE | K4M51163LE SEC BGA | K4M51163LE.pdf | |
![]() | SKO25M2200B5S-1325 | SKO25M2200B5S-1325 YAGEO DIP | SKO25M2200B5S-1325.pdf | |
![]() | BTA140-600 | BTA140-600 NXP TO-220 | BTA140-600.pdf | |
![]() | M27128A--2F6 | M27128A--2F6 ST SMD or Through Hole | M27128A--2F6.pdf | |
![]() | DS1212S | DS1212S DALLAS SOP | DS1212S.pdf |