창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-CBR02C309B8GAC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | CBR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| 주요제품 | CBR Series RF Ceramic Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | CBR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 3pF | |
| 허용 오차 | ±0.1pF | |
| 전압 - 정격 | 10V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | CBR02C309B8GAC | |
| 관련 링크 | CBR02C30, CBR02C309B8GAC 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW201021R5FKEF | RES SMD 21.5 OHM 1% 3/4W 2010 | CRCW201021R5FKEF.pdf | |
![]() | T6116S45 | T6116S45 ORIGINAL DIP24 | T6116S45.pdf | |
![]() | 24FJ64GA004-I/PT | 24FJ64GA004-I/PT MICROCHIP TQFOP | 24FJ64GA004-I/PT.pdf | |
![]() | FM25256B | FM25256B RAMTRON SMD or Through Hole | FM25256B.pdf | |
![]() | PA1004 | PA1004 ORIGINAL SMD or Through Hole | PA1004.pdf | |
![]() | MB89677ARPFG164BND | MB89677ARPFG164BND FUJITSU SMD or Through Hole | MB89677ARPFG164BND.pdf | |
![]() | RFM1046-5 | RFM1046-5 RFM TO-3 | RFM1046-5.pdf | |
![]() | 749010011 | 749010011 WE DIPSOP | 749010011.pdf | |
![]() | AD43059Z | AD43059Z ADI SOIC28 | AD43059Z.pdf | |
![]() | SYPS-23-12W | SYPS-23-12W MINI SMD or Through Hole | SYPS-23-12W.pdf | |
![]() | 54F366DC | 54F366DC TI DIP | 54F366DC.pdf | |
![]() | SMJ27CI28-20JM | SMJ27CI28-20JM ORIGINAL DIP32 | SMJ27CI28-20JM.pdf |