창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPJ1E331MPD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UPJ Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UPJ | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 610mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 130m옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.827"(21.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-14371 UPJ1E331MPD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPJ1E331MPD | |
| 관련 링크 | UPJ1E3, UPJ1E331MPD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D150KXCAJ | 15pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D150KXCAJ.pdf | |
![]() | VJ0805D8R2BXBAP | 8.2pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D8R2BXBAP.pdf | |
![]() | CPF0603F137KC1 | RES SMD 137K OHM 1% 1/16W 0603 | CPF0603F137KC1.pdf | |
![]() | PCF8584PN-LF | PCF8584PN-LF PH SMD or Through Hole | PCF8584PN-LF.pdf | |
![]() | 2SC4403 | 2SC4403 SANYO SOT-323 | 2SC4403.pdf | |
![]() | D8O287-10 | D8O287-10 INTEL DIP | D8O287-10.pdf | |
![]() | ADC1004S040 | ADC1004S040 NXP SSOP28 | ADC1004S040.pdf | |
![]() | RMPA2266 | RMPA2266 FSC SMD or Through Hole | RMPA2266.pdf | |
![]() | M51407ASP | M51407ASP MITSUMI DIP52 | M51407ASP.pdf | |
![]() | B5NB90 | B5NB90 TO- SMD or Through Hole | B5NB90.pdf | |
![]() | HSC276/C2 | HSC276/C2 HITACHI SMD or Through Hole | HSC276/C2.pdf | |
![]() | M38045-051S | M38045-051S N/A DIP | M38045-051S.pdf |