창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CL05C150JB5NNNC 0402-15P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CL05C150JB5NNNC 0402-15P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CL05C150JB5NNNC 0402-15P | |
관련 링크 | CL05C150JB5NNNC, CL05C150JB5NNNC 0402-15P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
VJ0402D0R4DLBAJ | 0.40pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4DLBAJ.pdf | ||
BI699-3-R100KD | BI699-3-R100KD BI DIP | BI699-3-R100KD.pdf | ||
64236 | 64236 ERNI SMD or Through Hole | 64236.pdf | ||
TC8115BF | TC8115BF TOSHIBA SSOP | TC8115BF.pdf | ||
LXT3104BE.B3 | LXT3104BE.B3 INTEL BGA | LXT3104BE.B3.pdf | ||
HIP9011ABS2667 | HIP9011ABS2667 INTERSIL SMD or Through Hole | HIP9011ABS2667.pdf | ||
TPA3002D2PHP-P | TPA3002D2PHP-P TI SMD or Through Hole | TPA3002D2PHP-P.pdf | ||
A700X227M00 | A700X227M00 KEM SMD or Through Hole | A700X227M00.pdf | ||
74LVTN16245BDGG | 74LVTN16245BDGG NXP TSSOP48 | 74LVTN16245BDGG.pdf | ||
RPI-574N | RPI-574N ROHM SMD or Through Hole | RPI-574N.pdf |