창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD780113GB-011-8ES | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD780113GB-011-8ES | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD780113GB-011-8ES | |
| 관련 링크 | UPD780113GB, UPD780113GB-011-8ES 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW12062M32FKTA | RES SMD 2.32M OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12062M32FKTA.pdf | |
![]() | MC74LVXT4051DTRG | MC74LVXT4051DTRG ON SMD or Through Hole | MC74LVXT4051DTRG.pdf | |
![]() | CDEP105NP-2R0MB-32 | CDEP105NP-2R0MB-32 SUMIDA SMD or Through Hole | CDEP105NP-2R0MB-32.pdf | |
![]() | XC61CC0901MR | XC61CC0901MR TOREX SOT23-3 | XC61CC0901MR.pdf | |
![]() | 5229-14APB | 5229-14APB Molex Connecto | 5229-14APB.pdf | |
![]() | RJ3-200V330MI6 | RJ3-200V330MI6 ELNA DIP-2 | RJ3-200V330MI6.pdf | |
![]() | AN6412 | AN6412 PAN DIP | AN6412.pdf | |
![]() | RCF1252-2T | RCF1252-2T PHI SOP-8 | RCF1252-2T.pdf | |
![]() | LA1145M-TLM-E | LA1145M-TLM-E Sanyo SMD or Through Hole | LA1145M-TLM-E.pdf | |
![]() | FW21555-AA | FW21555-AA INTEL SMD or Through Hole | FW21555-AA.pdf | |
![]() | NJM2835DL1-50-TE1 | NJM2835DL1-50-TE1 JRC TO-252 | NJM2835DL1-50-TE1.pdf |