창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LA1145M-TLM-E | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LA1145M-TLM-E | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LA1145M-TLM-E | |
| 관련 링크 | LA1145M, LA1145M-TLM-E 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HAZ471MBACF0KR | 470pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.276" Dia(7.00mm) | HAZ471MBACF0KR.pdf | |
![]() | ACR05D562JGS | 5600pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.200" L x 0.100" W(5.08mm x 2.54mm) | ACR05D562JGS.pdf | |
![]() | UP050B821K-KFC | 820pF 50V 세라믹 커패시터 B 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050B821K-KFC.pdf | |
![]() | MCR006YZPJ330 | RES SMD 33 OHM 5% 1/20W 0201 | MCR006YZPJ330.pdf | |
![]() | U/C-GFE-0.4A | U/C-GFE-0.4A Conquer SMD or Through Hole | U/C-GFE-0.4A.pdf | |
![]() | NX5032GA/25MHZ LN-CD-1 | NX5032GA/25MHZ LN-CD-1 NDK SMD or Through Hole | NX5032GA/25MHZ LN-CD-1.pdf | |
![]() | 0402/12pf/50V | 0402/12pf/50V SAMSUNG SMD or Through Hole | 0402/12pf/50V.pdf | |
![]() | GF-GO6200TEN2A-A4 | GF-GO6200TEN2A-A4 NVIDIA BGA | GF-GO6200TEN2A-A4.pdf | |
![]() | LPC1226FBD64 | LPC1226FBD64 NXP NAVIS | LPC1226FBD64.pdf | |
![]() | NJM4565SB | NJM4565SB JRC ZIP-9 | NJM4565SB.pdf | |
![]() | NMC0603X7R682K50TRPF | NMC0603X7R682K50TRPF NIC SMD | NMC0603X7R682K50TRPF.pdf | |
![]() | LQP11A15NG00T1M00 | LQP11A15NG00T1M00 MURATA SMD | LQP11A15NG00T1M00.pdf |