창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65636GC-108-AB8-A | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65636GC-108-AB8-A | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65636GC-108-AB8-A | |
| 관련 링크 | UPD65636GC-1, UPD65636GC-108-AB8-A 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SR501C155KAR | 1.5µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.500" L x 0.200" W(12.70mm x 5.08mm) | SR501C155KAR.pdf | |
![]() | IMC1812RV102K | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 30mA 40 Ohm Max 1812 (4532 Metric) | IMC1812RV102K.pdf | |
![]() | JACG9DC/32-20087-0000/ROHS-DC12V | JACG9DC/32-20087-0000/ROHS-DC12V Cooljag CPU | JACG9DC/32-20087-0000/ROHS-DC12V.pdf | |
![]() | HRS4H-S-DC3V | HRS4H-S-DC3V HKE DIP | HRS4H-S-DC3V.pdf | |
![]() | JACK2/2-1R/A5105-855-272-C6 | JACK2/2-1R/A5105-855-272-C6 TEKCON DIP | JACK2/2-1R/A5105-855-272-C6.pdf | |
![]() | EX64-PTQG64 | EX64-PTQG64 Actel QFP64 | EX64-PTQG64.pdf | |
![]() | A3012861-161 | A3012861-161 BOURNS SMD or Through Hole | A3012861-161.pdf | |
![]() | MCP1701AT-1902I/MB | MCP1701AT-1902I/MB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-1902I/MB.pdf | |
![]() | S5D0124D01-Q0 | S5D0124D01-Q0 SAMSUNG QFP | S5D0124D01-Q0.pdf | |
![]() | C4520C0G3F120K | C4520C0G3F120K TDK SMD | C4520C0G3F120K.pdf | |
![]() | LSI2128-80LT | LSI2128-80LT attice QFP | LSI2128-80LT.pdf | |
![]() | D84023F1911 | D84023F1911 NEC QFP | D84023F1911.pdf |