창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-0MAX030.HXGLO | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Fuse/Fuseholder Product Guide | |
제품 교육 모듈 | Fuseology - Introduction to Fuses | |
종류 | 회로 보호 | |
제품군 | 퓨즈 | |
제조업체 | Littelfuse Inc. | |
계열 | MAXI™ | |
포장 | 벌크 | |
퓨즈 유형 | 자동차 | |
정격 전류 | 30A | |
정격 전압 - AC | 32V | |
정격 전압 - DC | 32V | |
응답 시간 | 저속 | |
패키지/케이스 | 블레이드, 최대 | |
실장 유형 | 홀더 | |
차단 용량 @ 정격 전압 | - | |
용해 I²t | - | |
승인 | SAE | |
작동 온도 | - | |
색상 | 녹색 | |
크기/치수 | 1.150" L x 0.348" W x 0.850" H(29.21mm x 8.85mm x 21.59mm) | |
DC 내한성 | - | |
표준 포장 | 100 | |
다른 이름 | 0MAX030HXGLO MAX030.HXGLO MAX030HXGLO | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | 0MAX030.HXGLO | |
관련 링크 | 0MAX030, 0MAX030.HXGLO 데이터 시트, Littelfuse Inc. 에이전트 유통 |
![]() | CX3225GB22579D0HPQZ1 | 22.5792MHz ±20ppm 수정 8pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX3225GB22579D0HPQZ1.pdf | |
![]() | ERJ-1GEF36R0C | RES SMD 36 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GEF36R0C.pdf | |
![]() | ERJ-S06F6190V | RES SMD 619 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F6190V.pdf | |
![]() | ADP3338AKC-2.5/3338A25 | ADP3338AKC-2.5/3338A25 AD SOT223 | ADP3338AKC-2.5/3338A25.pdf | |
![]() | CTL-A5B3-155.52TS | CTL-A5B3-155.52TS CARDINAL SMD or Through Hole | CTL-A5B3-155.52TS.pdf | |
![]() | KL731JKE27NG | KL731JKE27NG KOA 06034K | KL731JKE27NG.pdf | |
![]() | ECQE2825KFB | ECQE2825KFB Panasonic DIP | ECQE2825KFB.pdf | |
![]() | CI-B1608-271JJT | CI-B1608-271JJT CTC SMD0603 | CI-B1608-271JJT.pdf | |
![]() | PIC16F877-10E/PQ | PIC16F877-10E/PQ Microchip MQFP44 | PIC16F877-10E/PQ.pdf | |
![]() | TS0310W3F | TS0310W3F ORIGINAL SMD or Through Hole | TS0310W3F.pdf | |
![]() | BU2486-4B | BU2486-4B ROHM SOP | BU2486-4B.pdf | |
![]() | K9F1G08ROB | K9F1G08ROB SAMSUNG SMD or Through Hole | K9F1G08ROB.pdf |