창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD64AMC-818-5A4-E1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD64AMC-818-5A4-E1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD64AMC-818-5A4-E1 | |
| 관련 링크 | UPD64AMC-81, UPD64AMC-818-5A4-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| LGU1H822MELB | 8200µF 50V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 3000 Hrs @ 105°C | LGU1H822MELB.pdf | ||
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![]() | VD2-4 | VD2-4 JST SMD or Through Hole | VD2-4.pdf | |
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![]() | FSDMRWDTU | FSDMRWDTU FSC TO-220F | FSDMRWDTU.pdf | |
![]() | HP32E182MSBPF | HP32E182MSBPF HITACHI DIP | HP32E182MSBPF.pdf | |
![]() | 367744-002 | 367744-002 Intel BGA | 367744-002.pdf | |
![]() | KM-B01 | KM-B01 ORIGINAL SMD or Through Hole | KM-B01.pdf | |
![]() | TS27L4BID | TS27L4BID ST SOP | TS27L4BID.pdf | |
![]() | THS1041IDWG4 | THS1041IDWG4 TI SMD or Through Hole | THS1041IDWG4.pdf |