창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-XPEHEW-U1-0000-009E7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | XLamp XP-E-HEW | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 광전자 | |
| 제품군 | LED 조명 - 흰색 | |
| 제조업체 | Cree Inc. | |
| 계열 | XLamp® XP-E HEW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 색상 | 온백색 | |
| CCT (K) | 3000K | |
| 플럭스 @ 85°C, 전류 - 테스트 | - | |
| 플럭스 @ 25°C, 전류 - 테스트 | 84 lm(81 lm ~ 87 lm) | |
| 전류 - 테스트 | 350mA | |
| 전압 - 순방향(Vf) 통상 | 3V | |
| 루멘/와트 @ 전류 - 테스트 | 80 lm/W | |
| 연색 평가 지수(CRI) | 90 | |
| 전류 - 최대 | 1A | |
| 시야각 | 120° | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 2-SMD, 무연, 노출형 패드 | |
| 패키지의 열 저항 | 6°C/W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | XPEHEW-U1-0000-009E7 | |
| 관련 링크 | XPEHEW-U1-00, XPEHEW-U1-0000-009E7 데이터 시트, Cree Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | B37872K1153K070 | 0.015µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | B37872K1153K070.pdf | |
![]() | RL895-121K-RC | 120µH Unshielded Wirewound Inductor 820mA 220 mOhm Max Radial | RL895-121K-RC.pdf | |
![]() | ESR25JZPJ914 | RES SMD 910K OHM 5% 1/2W 1210 | ESR25JZPJ914.pdf | |
![]() | PHP00805E75R0BST1 | RES SMD 75 OHM 0.1% 5/8W 0805 | PHP00805E75R0BST1.pdf | |
![]() | PTN1206E1452BST1 | RES SMD 14.5K OHM 0.1% 0.4W 1206 | PTN1206E1452BST1.pdf | |
![]() | VG624129 | VG624129 LEXMARK BGA | VG624129.pdf | |
![]() | 375V-28V-300W | 375V-28V-300W VICOR SMD or Through Hole | 375V-28V-300W.pdf | |
![]() | XHA138 | XHA138 TI TSSOP16 | XHA138.pdf | |
![]() | HLMP-P402-F0022 | HLMP-P402-F0022 agilent SMD or Through Hole | HLMP-P402-F0022.pdf | |
![]() | MAX4462HESA+ | MAX4462HESA+ Maxim SMD or Through Hole | MAX4462HESA+.pdf | |
![]() | ME020-50009 | ME020-50009 NULL DIPSOP | ME020-50009.pdf | |
![]() | V486ABL6ETR/L00367026 | V486ABL6ETR/L00367026 ST QFP | V486ABL6ETR/L00367026.pdf |