창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD64AMC-774-5A4-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD64AMC-774-5A4-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD64AMC-774-5A4-E1 | |
관련 링크 | UPD64AMC-77, UPD64AMC-774-5A4-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CGA5F4C0G2J561J085AA | 560pF 630V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CGA5F4C0G2J561J085AA.pdf | |
![]() | VJ1825A102JXCAT | 1000pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | VJ1825A102JXCAT.pdf | |
![]() | RNF14BTE9K42 | RES 9.42K OHM 1/4W .1% AXIAL | RNF14BTE9K42.pdf | |
![]() | HMC 175 | HMC 175 ORIGINAL SMD | HMC 175.pdf | |
![]() | T830-800 | T830-800 ST TO-220 | T830-800.pdf | |
![]() | 1SS321(TE85L,F) | 1SS321(TE85L,F) TOSHIBA SMD or Through Hole | 1SS321(TE85L,F).pdf | |
![]() | IE-JX-2148 | IE-JX-2148 INEX SMD or Through Hole | IE-JX-2148.pdf | |
![]() | TLP597GA(TP1 | TLP597GA(TP1 TOSHIBA SOP-6 | TLP597GA(TP1.pdf | |
![]() | CXA1998AP | CXA1998AP ORIGINAL DIP | CXA1998AP.pdf | |
![]() | CGA4J4X7T2W223K | CGA4J4X7T2W223K TDK SMD | CGA4J4X7T2W223K.pdf | |
![]() | SLQ-21.4 | SLQ-21.4 MINI SMD or Through Hole | SLQ-21.4.pdf |