창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MAX3232CSESOIC16 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MAX3232CSESOIC16 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MAX3232CSESOIC16 | |
관련 링크 | MAX3232CS, MAX3232CSESOIC16 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | T550B107M010AH4250 | 100µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 10V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B107M010AH4250.pdf | |
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![]() | IBM161420L8867 | IBM161420L8867 ORIGINAL BGA | IBM161420L8867.pdf | |
![]() | 500638 | 500638 ICS BGA | 500638.pdf | |
![]() | HCGF5A2W123Y | HCGF5A2W123Y HIT DIP | HCGF5A2W123Y.pdf | |
![]() | PL2303HLF0926 | PL2303HLF0926 n/a SMD or Through Hole | PL2303HLF0926.pdf | |
![]() | PCM78API | PCM78API BB DIP28 | PCM78API.pdf | |
![]() | HD74HCT123AP | HD74HCT123AP HIT DIP | HD74HCT123AP.pdf |