창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6456G-61 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6456G-61 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6456G-61 | |
관련 링크 | UPD645, UPD6456G-61 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 2256-53J | 22mH Unshielded Molded Inductor 50mA 160 Ohm Max Axial | 2256-53J.pdf | |
![]() | 3094-684FS | 680µH Unshielded Inductor 30mA 55 mOhm Max 2-SMD | 3094-684FS.pdf | |
![]() | RT1206WRC07732RL | RES SMD 732 OHM 0.05% 1/4W 1206 | RT1206WRC07732RL.pdf | |
![]() | CMF5533R200DHRE | RES 33.2 OHM 1/2W .5% AXIAL | CMF5533R200DHRE.pdf | |
![]() | R1210N311A/1R | R1210N311A/1R RICOH SMD or Through Hole | R1210N311A/1R.pdf | |
![]() | TMP90C803AP | TMP90C803AP TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP90C803AP.pdf | |
![]() | A420026B1B1 | A420026B1B1 Molex SMD or Through Hole | A420026B1B1.pdf | |
![]() | L64002EQC27 | L64002EQC27 LSI PQFP | L64002EQC27.pdf | |
![]() | SCM00C2 | SCM00C2 SETI Camera | SCM00C2.pdf | |
![]() | RCB210 68R/15PF | RCB210 68R/15PF YAGEO SMD or Through Hole | RCB210 68R/15PF.pdf |