창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TMP90C803AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TMP90C803AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TMP90C803AP | |
| 관련 링크 | TMP90C, TMP90C803AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D221JXBAR | 220pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D221JXBAR.pdf | |
![]() | CMF071M0000GKEK | RES 1M OHM 1/2W 2% AXIAL | CMF071M0000GKEK.pdf | |
![]() | 1N5625 | 1N5625 HARRIS SMD or Through Hole | 1N5625.pdf | |
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![]() | C5650JE1H106Z | C5650JE1H106Z TDK SMD or Through Hole | C5650JE1H106Z.pdf | |
![]() | IXDP631P1 | IXDP631P1 IXYSCOR DIP | IXDP631P1.pdf | |
![]() | 4475DP0430 | 4475DP0430 MOT PLCC52 | 4475DP0430.pdf | |
![]() | T7275EE | T7275EE LUCENT SOJ-16 | T7275EE.pdf | |
![]() | MSP55L256 | MSP55L256 FUJITSU SOP | MSP55L256.pdf | |
![]() | 1D380A5ZS-G | 1D380A5ZS-G JGX-F SMD or Through Hole | 1D380A5ZS-G.pdf | |
![]() | 200MXR820M35X30 | 200MXR820M35X30 RUBYCON DIP | 200MXR820M35X30.pdf |