창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD63645GM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD63645GM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD63645GM | |
| 관련 링크 | UPD636, UPD63645GM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC237515103 | 10000pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.728" L x 0.236" W (18.50mm x 6.00mm) | BFC237515103.pdf | |
![]() | XPEGRN-L1-R250-00702 | LED Lighting Color XLamp® XP-E Green 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPEGRN-L1-R250-00702.pdf | |
![]() | PC87307-ICE/UUC | PC87307-ICE/UUC NSC QFP | PC87307-ICE/UUC.pdf | |
![]() | DS1202 #T | DS1202 #T ORIGINAL IC | DS1202 #T.pdf | |
![]() | MB323I | MB323I TI TSSOP20 | MB323I.pdf | |
![]() | NCP585DS18T1G | NCP585DS18T1G ON SMD or Through Hole | NCP585DS18T1G.pdf | |
![]() | TMM-105-01-LM-D-SM-P-TR | TMM-105-01-LM-D-SM-P-TR SAM SMD or Through Hole | TMM-105-01-LM-D-SM-P-TR.pdf | |
![]() | TESVFD1D226M12R | TESVFD1D226M12R NEC SMD or Through Hole | TESVFD1D226M12R.pdf | |
![]() | FX5545G108ADJPI | FX5545G108ADJPI VISHAY SMD or Through Hole | FX5545G108ADJPI.pdf | |
![]() | D36G35.3280NNH | D36G35.3280NNH HOSONIC SMD or Through Hole | D36G35.3280NNH.pdf | |
![]() | PDTC115EM,315 | PDTC115EM,315 NXP SMD or Through Hole | PDTC115EM,315.pdf | |
![]() | MSM65X512A | MSM65X512A OKI DIP40 | MSM65X512A.pdf |