창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-NCP585DS18T1G | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | NCP585DS18T1G | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | NCP585DS18T1G | |
관련 링크 | NCP585D, NCP585DS18T1G 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0034.5618.11 | FUSE GLASS 1.25A 250VAC 5X20MM | 0034.5618.11.pdf | ||
YC248-FR-0736R5L | RES ARRAY 8 RES 36.5 OHM 1606 | YC248-FR-0736R5L.pdf | ||
SFR16S0002872FA500 | RES 28.7K OHM 1/2W 1% AXIAL | SFR16S0002872FA500.pdf | ||
1N4150T-72 | 1N4150T-72 ROHM SMD or Through Hole | 1N4150T-72.pdf | ||
L3329930 | L3329930 ORIGINAL PLCC-44 | L3329930.pdf | ||
BQ24072RGTR | BQ24072RGTR TI QFN-16 | BQ24072RGTR.pdf | ||
KM29C010T-15 | KM29C010T-15 SAMSUNG TSSOP32 | KM29C010T-15.pdf | ||
MB3813APFV-G-BND-ER | MB3813APFV-G-BND-ER FUJI SMD or Through Hole | MB3813APFV-G-BND-ER.pdf | ||
PC0703-121K-RC | PC0703-121K-RC ALLIED SMD | PC0703-121K-RC.pdf | ||
SN74AHC04PW | SN74AHC04PW TI SMD or Through Hole | SN74AHC04PW.pdf | ||
KT853B | KT853B GUS TO-220 | KT853B.pdf |