창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD4073BC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD4073BC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD4073BC | |
관련 링크 | UPD40, UPD4073BC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TS080F23CDT | 8MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS080F23CDT.pdf | |
![]() | ASTMLPE-18-25.000MHZ-LJ-E-T3 | 25MHz LVCMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V 5.6mA Enable/Disable | ASTMLPE-18-25.000MHZ-LJ-E-T3.pdf | |
![]() | RCS060327K4FKEA | RES SMD 27.4K OHM 1% 1/4W 0603 | RCS060327K4FKEA.pdf | |
![]() | HT7015 | HT7015 HT SMD or Through Hole | HT7015.pdf | |
![]() | LT1368CS8#TR | LT1368CS8#TR LT SOP-8 | LT1368CS8#TR.pdf | |
![]() | BUF634AP | BUF634AP BB DIP-8 | BUF634AP.pdf | |
![]() | CK4-0397E063 | CK4-0397E063 CANON BGA | CK4-0397E063.pdf | |
![]() | CY22393ZC-507 | CY22393ZC-507 CYPRESS TSSOP | CY22393ZC-507.pdf | |
![]() | HBC073-01 | HBC073-01 ORIGINAL SMD or Through Hole | HBC073-01.pdf | |
![]() | 232273421022 | 232273421022 PHYCOMP SMD or Through Hole | 232273421022.pdf | |
![]() | TIL78/32 | TIL78/32 TI SMD or Through Hole | TIL78/32.pdf | |
![]() | AM29LV004BB | AM29LV004BB AMD TSSOP40 | AM29LV004BB.pdf |