창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUF634AP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUF634AP | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUF634AP | |
| 관련 링크 | BUF6, BUF634AP 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5SB430R | FUSE CARTRIDGE 550A 5.5KVAC | 5SB430R.pdf | |
| SG5032CAN 3.686400M-TJGA3 | 3.6864MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 3mA Standby (Power Down) | SG5032CAN 3.686400M-TJGA3.pdf | ||
![]() | CMF607R3200FKEK | RES 7.32 OHM 1W 1% AXIAL | CMF607R3200FKEK.pdf | |
![]() | CONNECTOR TB01207-S4-M | CONNECTOR TB01207-S4-M FCN SMD or Through Hole | CONNECTOR TB01207-S4-M.pdf | |
![]() | CS600EK2 | CS600EK2 ORIGINAL SMD or Through Hole | CS600EK2.pdf | |
![]() | 350VXR330M35X35 | 350VXR330M35X35 RUBYCON DIP | 350VXR330M35X35.pdf | |
![]() | NE5020F | NE5020F S DIP24 | NE5020F.pdf | |
![]() | AB-25-B2F | AB-25-B2F ORIGINAL SMD | AB-25-B2F.pdf | |
![]() | 56V/1W/2W/3W/5W | 56V/1W/2W/3W/5W ORIGINAL SMD DIP | 56V/1W/2W/3W/5W.pdf | |
![]() | MAX6701YKA-T | MAX6701YKA-T MAX SMD or Through Hole | MAX6701YKA-T.pdf | |
![]() | MC33063ADRJR(ZYF) | MC33063ADRJR(ZYF) TI QFN8 | MC33063ADRJR(ZYF).pdf |