창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17245 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17245 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17245 | |
관련 링크 | UPD1, UPD17245 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | M80C50-316 | M80C50-316 OKI SMD or Through Hole | M80C50-316.pdf | |
![]() | TH5010.2C | TH5010.2C ORIGINAL DIP16 | TH5010.2C.pdf | |
![]() | UM61(L)3232AF-7 | UM61(L)3232AF-7 UMC SMD or Through Hole | UM61(L)3232AF-7.pdf | |
![]() | HN29V25682ST-80N | HN29V25682ST-80N HIT TSOP | HN29V25682ST-80N.pdf | |
![]() | 3188EG333U063APA1 | 3188EG333U063APA1 CDE DIP | 3188EG333U063APA1.pdf | |
![]() | DS33X11+ | DS33X11+ MAXIM SMD or Through Hole | DS33X11+.pdf | |
![]() | TC2000P-W1 | TC2000P-W1 ZEEVO BGA | TC2000P-W1.pdf | |
![]() | HY57V161610ET-7DR | HY57V161610ET-7DR HYNIX TSOP | HY57V161610ET-7DR.pdf | |
![]() | NCP5211DR2G | NCP5211DR2G ONSEMI SOP-14 | NCP5211DR2G.pdf | |
![]() | MG3A-7.3728MHZ | MG3A-7.3728MHZ OTHER SMD or Through Hole | MG3A-7.3728MHZ.pdf | |
![]() | D2SB60-4101 | D2SB60-4101 Shindeng DiodeRe | D2SB60-4101.pdf | |
![]() | MAX6867UK225D3S | MAX6867UK225D3S MAXIM SMD or Through Hole | MAX6867UK225D3S.pdf |