창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UWX0J470MCL1GB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UWX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
카탈로그 페이지 | 1966 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UWX | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 45mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | - | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.213"(5.40mm) | |
표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | 493-2086-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UWX0J470MCL1GB | |
관련 링크 | UWX0J470, UWX0J470MCL1GB 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | MA5642 | MA5642 ORIGINAL ZIP7 | MA5642.pdf | |
![]() | S13002 | S13002 ORIGINAL SMD or Through Hole | S13002.pdf | |
![]() | XC2S300FG456-6C | XC2S300FG456-6C XILINX BGA | XC2S300FG456-6C.pdf | |
![]() | STLVDS105BTR | STLVDS105BTR ST SMD or Through Hole | STLVDS105BTR.pdf | |
![]() | 202A185-25/86-0 | 202A185-25/86-0 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 202A185-25/86-0.pdf | |
![]() | 15366680 | 15366680 Delphi SMD or Through Hole | 15366680.pdf | |
![]() | 350ALAA-666.514 | 350ALAA-666.514 CTS SMD | 350ALAA-666.514.pdf | |
![]() | 20247-919E-F | 20247-919E-F I-PEX SMD or Through Hole | 20247-919E-F.pdf | |
![]() | K444 | K444 N/A SOT23-5 | K444.pdf | |
![]() | SI6104-001 | SI6104-001 SI SOP | SI6104-001.pdf | |
![]() | ECHU1C102JXL | ECHU1C102JXL PAN SMD or Through Hole | ECHU1C102JXL.pdf |