창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD17145GT-524-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD17145GT-524-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP-28 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD17145GT-524-E1 | |
관련 링크 | UPD17145GT, UPD17145GT-524-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0263.125HAT1L | FUSE BOARD MOUNT 125MA 250VAC | 0263.125HAT1L.pdf | |
![]() | IDC7328ER1R0M | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 8.6A 9 mOhm Max Nonstandard | IDC7328ER1R0M.pdf | |
![]() | RNCF0603BTE887R | RES SMD 887 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RNCF0603BTE887R.pdf | |
![]() | A700V826M2R5AT | A700V826M2R5AT KEMET 82uF2.5V-20 | A700V826M2R5AT.pdf | |
![]() | NTH5G16P39A10+3J07+TH | NTH5G16P39A10+3J07+TH MURATA 06 03 | NTH5G16P39A10+3J07+TH.pdf | |
![]() | 8200802JA | 8200802JA PHI DIP24 | 8200802JA.pdf | |
![]() | K6T1008C2D-DB70 | K6T1008C2D-DB70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6T1008C2D-DB70.pdf | |
![]() | MAX9774ETI+ | MAX9774ETI+ MAXIM QFP | MAX9774ETI+.pdf | |
![]() | HD74HC139P-E-Q/REN | HD74HC139P-E-Q/REN RENESAS 2011 | HD74HC139P-E-Q/REN.pdf | |
![]() | BLFA054MGCK-6V | BLFA054MGCK-6V KIBGBRIGHT ROHS | BLFA054MGCK-6V.pdf | |
![]() | MMCX-P-C-H-ST-CA1 | MMCX-P-C-H-ST-CA1 SAMTEC SMD or Through Hole | MMCX-P-C-H-ST-CA1.pdf | |
![]() | STK672-701FB | STK672-701FB SANYO SMD or Through Hole | STK672-701FB.pdf |