창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X7R822K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | C0603X7R822K | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | C0603X7R822K | |
관련 링크 | C0603X7, C0603X7R822K 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0805CRE071K96L | RES SMD 1.96KOHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRE071K96L.pdf | ||
CRGH2512F46K4 | RES SMD 46.4K OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F46K4.pdf | ||
Y0706150R000F9L | RES 150 OHM .4W 1% RADIAL | Y0706150R000F9L.pdf | ||
RV350 215R8JCGA13F | RV350 215R8JCGA13F ATI BGA | RV350 215R8JCGA13F.pdf | ||
VT82868B CD | VT82868B CD VIA BGA | VT82868B CD.pdf | ||
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MAAPGM0036 | MAAPGM0036 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAPGM0036.pdf | ||
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TEA1062A/C4/M1 | TEA1062A/C4/M1 NXP SMD or Through Hole | TEA1062A/C4/M1.pdf | ||
SP3238CY | SP3238CY SIPEX TSSOP28 | SP3238CY.pdf | ||
551-2507 | 551-2507 Fascomp TO-220-5 | 551-2507.pdf | ||
VN97AK | VN97AK SILICONI CAN3 | VN97AK.pdf |