창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB74LS251C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPB74LS251C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPB74LS251C | |
| 관련 링크 | UPB74L, UPB74LS251C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | R46KI333000M1M | 0.33µF Film Capacitor 275V 560V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.394" W (18.00mm x 10.00mm) | R46KI333000M1M.pdf | |
![]() | TISP3380F3DR-S | SURGE SUPP 270V BIDIR 8-SOIC | TISP3380F3DR-S.pdf | |
![]() | TLP222G-2(F) | Solid State Relay DPST (2 Form A) 8-DIP (0.300", 7.62mm) | TLP222G-2(F).pdf | |
![]() | 88E6095-A3-TAH1I000 | 88E6095-A3-TAH1I000 MARVELL QFP | 88E6095-A3-TAH1I000.pdf | |
![]() | BL-HX133-TRB | BL-HX133-TRB ORIGINAL 1206 3.2 1.6 1.1mm | BL-HX133-TRB.pdf | |
![]() | K6X8008C2B- UF55 | K6X8008C2B- UF55 Samsung SMD or Through Hole | K6X8008C2B- UF55.pdf | |
![]() | BCM56505A4 | BCM56505A4 BROADCOM BGA | BCM56505A4.pdf | |
![]() | ESC128M010AH4AA | ESC128M010AH4AA ARCOTRNI DIP-2 | ESC128M010AH4AA.pdf | |
![]() | CKG57NX7R1H106M | CKG57NX7R1H106M TDK SMD or Through Hole | CKG57NX7R1H106M.pdf | |
![]() | AFK106M35B12T | AFK106M35B12T CDE SMD | AFK106M35B12T.pdf | |
![]() | SE1A227M08005PA680 | SE1A227M08005PA680 SAMWHA SMD or Through Hole | SE1A227M08005PA680.pdf |