창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MKDSN 1.5/3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | MKDSN 1.5/3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | MKDSN 1.5/3 | |
| 관련 링크 | MKDSN , MKDSN 1.5/3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BFC242016203 | 0.062µF Film Capacitor 160V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.276" W (17.50mm x 7.00mm) | BFC242016203.pdf | |
![]() | ATS40ASM-1E | 40MHz ±30ppm 수정 20pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS40ASM-1E.pdf | |
![]() | GL200F35IET | 20MHz ±30ppm 수정 20pF 30옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | GL200F35IET.pdf | |
![]() | FEC10G1286AC2 V2.1 | FEC10G1286AC2 V2.1 AGERE BGA | FEC10G1286AC2 V2.1.pdf | |
![]() | 463400 | 463400 PHILIPS MODULE | 463400.pdf | |
![]() | F711133BGGP | F711133BGGP T BGA | F711133BGGP.pdf | |
![]() | SN75140N | SN75140N TI DIP | SN75140N.pdf | |
![]() | MC148PMR1 | MC148PMR1 HIT SMD or Through Hole | MC148PMR1.pdf | |
![]() | MAX6334EUR | MAX6334EUR MAXIM SOT23 | MAX6334EUR.pdf | |
![]() | RT95450CE | RT95450CE Richtek SOT23-6 | RT95450CE.pdf | |
![]() | SKT300/14E | SKT300/14E SEMIKRON SMD or Through Hole | SKT300/14E.pdf | |
![]() | KTL39GR-2 | KTL39GR-2 KEC SMD or Through Hole | KTL39GR-2.pdf |