창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPB1H331MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | PB Series Datasheet Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | PB | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 330µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 7000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 295mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.394" Dia(10.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.846"(21.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-4940-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UPB1H331MPD1TD | |
| 관련 링크 | UPB1H331, UPB1H331MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D430JLAAP | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D430JLAAP.pdf | |
![]() | RN73C2A43R2BTG | RES SMD 43.2 OHM 0.1% 1/10W 0805 | RN73C2A43R2BTG.pdf | |
![]() | AD9246-125 | AD9246-125 ADI CSP | AD9246-125.pdf | |
![]() | SE5018F | SE5018F PHI DIP22 | SE5018F.pdf | |
![]() | PI90LV031ALX | PI90LV031ALX SML SOP-16L | PI90LV031ALX.pdf | |
![]() | 9311505 | 9311505 BOM SMD or Through Hole | 9311505.pdf | |
![]() | 5KP37A | 5KP37A GS DIP | 5KP37A.pdf | |
![]() | 205X | 205X N/A SOT-23 | 205X.pdf | |
![]() | TL2272-L4 | TL2272-L4 N/A SMD or Through Hole | TL2272-L4.pdf | |
![]() | SA9218 | SA9218 NULL SOP16 | SA9218.pdf | |
![]() | 2SA1671 | 2SA1671 ORIGINAL SMD or Through Hole | 2SA1671.pdf | |
![]() | CDBB240L-G | CDBB240L-G COMCHIP SMB DO-214AA | CDBB240L-G.pdf |