창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-VJ0402D430JLAAP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | VJ Series, HIFREQ | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Vishay Vitramon | |
| 계열 | VJ HIFREQ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 43pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 50V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | RF, 마이크로웨이브, 고주파수 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.024"(0.61mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | 높은 Q값, 저손실 | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | VJ0402D430JLAAP | |
| 관련 링크 | VJ0402D43, VJ0402D430JLAAP 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | GJM1555C1H3R1CB01D | 3.1pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | GJM1555C1H3R1CB01D.pdf | |
![]() | F339MX234731KCI2B0 | 0.047µF Film Capacitor 310V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.394" L x 0.236" W (10.00mm x 6.00mm) | F339MX234731KCI2B0.pdf | |
![]() | CDV30FH271JO3F | MICA | CDV30FH271JO3F.pdf | |
![]() | SKQBAA | SKQBAA ALPS SMD or Through Hole | SKQBAA.pdf | |
![]() | MCC250-16i08B | MCC250-16i08B IXYS SMD or Through Hole | MCC250-16i08B.pdf | |
![]() | XC2V404FG256C | XC2V404FG256C XILINX N A | XC2V404FG256C.pdf | |
![]() | GT-48330-P-O | GT-48330-P-O GALILEO SMD or Through Hole | GT-48330-P-O.pdf | |
![]() | DG301AK/883 | DG301AK/883 ISL DIP14 | DG301AK/883.pdf | |
![]() | 2N7002-TP(MCC) | 2N7002-TP(MCC) MCC SMD or Through Hole | 2N7002-TP(MCC).pdf | |
![]() | 74LVC08ABQ.115 | 74LVC08ABQ.115 NXP SMD or Through Hole | 74LVC08ABQ.115.pdf | |
![]() | M29F200BB90N6 | M29F200BB90N6 ST TSOP48 | M29F200BB90N6.pdf | |
![]() | QS74LCX16245CPV | QS74LCX16245CPV QS SMD or Through Hole | QS74LCX16245CPV.pdf |