창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-UMV1HR33MFD1TP | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | UMV Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | UMV | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
분극 | - | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 3.2mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
다른 이름 | 493-10335-2 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | UMV1HR33MFD1TP | |
관련 링크 | UMV1HR33, UMV1HR33MFD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | TH3E476K020F0600 | 47µF Molded Tantalum Capacitors 20V 2917 (7343 Metric) 600 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TH3E476K020F0600.pdf | |
![]() | AD22271V | AD22271V ANA ORIGINAL | AD22271V.pdf | |
![]() | BGA622 L6327 | BGA622 L6327 INF SOT343 | BGA622 L6327.pdf | |
![]() | MT5100F3X0932L | MT5100F3X0932L MICRON SMD or Through Hole | MT5100F3X0932L.pdf | |
![]() | LT3027EDD#TR | LT3027EDD#TR ORIGINAL DFN10 | LT3027EDD#TR .pdf | |
![]() | 2682BD | 2682BD ORIGINAL SMD or Through Hole | 2682BD.pdf | |
![]() | M38507F8AFP#U1 | M38507F8AFP#U1 Renesas SMD or Through Hole | M38507F8AFP#U1.pdf | |
![]() | OWT2405-12 | OWT2405-12 IPD SMD or Through Hole | OWT2405-12.pdf | |
![]() | MAX874CSA.ESA | MAX874CSA.ESA MAX SOP8 | MAX874CSA.ESA.pdf | |
![]() | VC40R2E333K-TP | VC40R2E333K-TP MITSUBISHI SMD | VC40R2E333K-TP.pdf | |
![]() | ES1PAHM3/84A | ES1PAHM3/84A VISHAY SMD or Through Hole | ES1PAHM3/84A.pdf | |
![]() | S29L221ADFETB | S29L221ADFETB SEIKO SMD or Through Hole | S29L221ADFETB.pdf |