창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C1206C474K5RALTU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Ceramic Chip | |
제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | Kemet | |
계열 | L | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 0.47µF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 50V | |
온도 계수 | X7R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.039"(1.00mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | C1206C474K5RAL C1206C474K5RAL7800 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C1206C474K5RALTU | |
관련 링크 | C1206C474, C1206C474K5RALTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 |
VJ0402D0R4CXBAC | 0.40pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R4CXBAC.pdf | ||
BFC230354225 | 2.2µF Film Capacitor 100V 400V Polyester, Metallized Radial 1.024" L x 0.382" W (26.00mm x 9.70mm) | BFC230354225.pdf | ||
DSC1033BC1-012.0000 | 12MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 3.3V 3mA (Typ) Standby (Power Down) | DSC1033BC1-012.0000.pdf | ||
CP0603D1441AWTR | RF Directional Coupler PDC 1.429GHz ~ 1.453GHz 9dB 3W 0603 (1608 Metric) | CP0603D1441AWTR.pdf | ||
M30626FJPFP#U3C. | M30626FJPFP#U3C. RENESAS Call | M30626FJPFP#U3C..pdf | ||
ADA4004-2ARZ-R7 | ADA4004-2ARZ-R7 AD SOP8 | ADA4004-2ARZ-R7.pdf | ||
5449714 | 5449714 N/A SMD or Through Hole | 5449714.pdf | ||
BAP1321-04,215 | BAP1321-04,215 NXP SMD or Through Hole | BAP1321-04,215.pdf | ||
HT-FL201 | HT-FL201 ORIGINAL SMD or Through Hole | HT-FL201.pdf | ||
HSP50214 | HSP50214 N/A QFP | HSP50214.pdf | ||
X3M276800S004 | X3M276800S004 ORIGINAL SMD or Through Hole | X3M276800S004.pdf | ||
S29GL256P10TF010 | S29GL256P10TF010 ORIGINAL TSOP | S29GL256P10TF010.pdf |