창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UMP1E4R7MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UMP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UMP | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 16mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.236"(6.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UMP1E4R7MDD | |
| 관련 링크 | UMP1E4, UMP1E4R7MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TISP3290F3DR-S | PROTECTOR DUAL SYMMETRICAL | TISP3290F3DR-S.pdf | |
![]() | UCN4204B | UCN4204B ALLEGRO SMD or Through Hole | UCN4204B.pdf | |
![]() | APT6060AN | APT6060AN APT TO-3 | APT6060AN.pdf | |
![]() | 533580240 | 533580240 Molex SMD or Through Hole | 533580240.pdf | |
![]() | 96LS02SC | 96LS02SC NationalSemiconductor SMD or Through Hole | 96LS02SC.pdf | |
![]() | XC2VP40-FGG676I | XC2VP40-FGG676I XILINX BGA | XC2VP40-FGG676I.pdf | |
![]() | ST6V8 | ST6V8 ORIGINAL SMD or Through Hole | ST6V8.pdf | |
![]() | 85205-0800 | 85205-0800 ACES SMD or Through Hole | 85205-0800.pdf | |
![]() | PD6517A | PD6517A FUJITSU QFN | PD6517A.pdf | |
![]() | ERS1K | ERS1K GS DO-214AC(SMA) | ERS1K.pdf | |
![]() | EE2-24NU/24VDC/24V | EE2-24NU/24VDC/24V NEC SMD or Through Hole | EE2-24NU/24VDC/24V.pdf | |
![]() | ACR0805T471J(470) | ACR0805T471J(470) ABCO R-CP4705110201 | ACR0805T471J(470).pdf |