창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TISP3290F3DR-S | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TISP3zzzF3 | |
| 3D 모델 | TISP3290F3.stp | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 사이리스터 | |
| 제조업체 | Bourns Inc. | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 전압 - 브레이크오버 | 290V | |
| 전압 - 오프 상태 | 220V | |
| 전압 - 온 상태 | 3V | |
| 전류 - 피크 펄스(8/20µs) | 175A | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 35A | |
| 전류 - 유지(Ih) | 150mA | |
| 소자 개수 | 2 | |
| 정전 용량 | 95pF | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TISP3290F3DR-S | |
| 관련 링크 | TISP3290, TISP3290F3DR-S 데이터 시트, Bourns Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2NP02A390J080AA | 39pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A390J080AA.pdf | |
| CLL5261B TR | DIODE ZENER 47V 500MW SOD80 | CLL5261B TR.pdf | ||
![]() | ESR10EZPJ114 | RES SMD 110K OHM 5% 0.4W 0805 | ESR10EZPJ114.pdf | |
![]() | HFP143 DJ05121A1 | HFP143 DJ05121A1 SHINDENGEN SMD or Through Hole | HFP143 DJ05121A1.pdf | |
![]() | JCY0224-2 | JCY0224-2 JVC BGA | JCY0224-2.pdf | |
![]() | SP4666NAMP | SP4666NAMP GPSSCA SOP-8 | SP4666NAMP.pdf | |
![]() | LAN2V | LAN2V ORIGINAL SOT153 | LAN2V.pdf | |
![]() | GI9526REH | GI9526REH GI SOP8 | GI9526REH.pdf | |
![]() | 140.06B-SO28 | 140.06B-SO28 ELMOS SMD or Through Hole | 140.06B-SO28.pdf | |
![]() | MAX6365HKA31(AAAV) | MAX6365HKA31(AAAV) MAX sot23-8 | MAX6365HKA31(AAAV).pdf | |
![]() | 1421552 | 1421552 ORIGINAL SMD or Through Hole | 1421552.pdf | |
![]() | HDL4K73CNG552-11 | HDL4K73CNG552-11 HITACHI BGA | HDL4K73CNG552-11.pdf |