창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-C0603X5R1C332K | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | C Series, General Multilayer Ceramic Chip Cap Range C Series, Gen Appl Spec | |
비디오 파일 | High Capacitance Capacitor Measurement Tutorial | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 세라믹 커패시터 | |
제조업체 | TDK Corporation | |
계열 | C | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
정전 용량 | 3300pF | |
허용 오차 | ±10% | |
전압 - 정격 | 16V | |
온도 계수 | X5R | |
실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
작동 온도 | -55°C ~ 85°C | |
응용 제품 | 범용 | |
등급 | - | |
패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | - | |
두께(최대) | 0.013"(0.33mm) | |
리드 간격 | - | |
특징 | - | |
리드 유형 | - | |
표준 포장 | 15,000 | |
다른 이름 | 445-7311-2 C0603X5R1C332KT00NN | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | C0603X5R1C332K | |
관련 링크 | C0603X5R, C0603X5R1C332K 데이터 시트, TDK Corporation 에이전트 유통 |
GJM0335C1E9R2CB01J | 9.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | GJM0335C1E9R2CB01J.pdf | ||
SIT8008ACF7-33S | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 3.3V 4.5mA Standby | SIT8008ACF7-33S.pdf | ||
HE1AN-S-DC48V | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 48VDC Coil Chassis Mount | HE1AN-S-DC48V.pdf | ||
RG1608P-51R1-B-T5 | RES SMD 51.1 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RG1608P-51R1-B-T5.pdf | ||
RC2512FK-073R16L | RES SMD 3.16 OHM 1% 1W 2512 | RC2512FK-073R16L.pdf | ||
FGL40N120ANTD | FGL40N120ANTD FSC/ TO-3PL | FGL40N120ANTD.pdf | ||
63YXH82M10X12.5 | 63YXH82M10X12.5 RUBYCON DIP | 63YXH82M10X12.5.pdf | ||
ICL1488 | ICL1488 ICL DIP | ICL1488.pdf | ||
HY62V8100-70i | HY62V8100-70i HY sop | HY62V8100-70i.pdf | ||
G6G-234C-DC06 | G6G-234C-DC06 OMRON SMD or Through Hole | G6G-234C-DC06.pdf | ||
EP2SGX60CF780C3 | EP2SGX60CF780C3 ALTERA BGA | EP2SGX60CF780C3.pdf | ||
RC-12K103FT | RC-12K103FT FENGHUA SMD or Through Hole | RC-12K103FT.pdf |