창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULQ2003AQDRQ1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ULQ2003A-Q1, ULQ2004A-Q1 | |
| PCN 조립/원산지 | Assembly Material Update 06/Jul/2015 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 트랜지스터(BJT) - 어레이 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 트랜지스터 유형 | 7 NPN 달링턴 | |
| 전류 - 콜렉터(Ic)(최대) | 500mA | |
| 전압 - 콜렉터 방출기 항복(최대) | 50V | |
| Vce 포화(최대) @ Ib, Ic | 1.8V @ 500µA, 350mA | |
| 전류 - 콜렉터 차단(최대) | - | |
| DC 전류 이득(hFE)(최소) @ Ic, Vce | - | |
| 전력 - 최대 | 950mW | |
| 주파수 - 트랜지션 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 16-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 다른 이름 | 296-21568-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULQ2003AQDRQ1 | |
| 관련 링크 | ULQ2003, ULQ2003AQDRQ1 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
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![]() | UMK105CH430JV-F | 43pF 50V 세라믹 커패시터 C0H 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | UMK105CH430JV-F.pdf | |
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![]() | LPV1823-102KL | 1mH Unshielded Wirewound Inductor 1A 600 mOhm Max Radial | LPV1823-102KL.pdf | |
![]() | CT1990-1-20 | CT1990-1-20 GECPLES DIP | CT1990-1-20.pdf | |
![]() | P6BCX70J215 | P6BCX70J215 NU SMD or Through Hole | P6BCX70J215.pdf | |
![]() | AC244026 | AC244026 MICROCHIP Call | AC244026.pdf | |
![]() | S-80821CNNB-B8GT2G | S-80821CNNB-B8GT2G SEIKO SMD | S-80821CNNB-B8GT2G.pdf | |
![]() | MSWA-2 | MSWA-2 MCL SOP8 | MSWA-2.pdf | |
![]() | S2-DC12V/12V | S2-DC12V/12V ORIGINAL SMD or Through Hole | S2-DC12V/12V.pdf | |
![]() | SMAJ18-E3/61 | SMAJ18-E3/61 VIS SMD or Through Hole | SMAJ18-E3/61.pdf | |
![]() | XEVT23 | XEVT23 XELINE SMD or Through Hole | XEVT23.pdf |