창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ULD2E3R3MED1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Lead Type Taping Spec ULD Series | |
| 제품 교육 모듈 | ULD Series of Long Life Capacitors | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | ULD | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 3.3µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 250V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 12000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 42mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.512"(13.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-13867-2 493-13867-2-ND 493-13867-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ULD2E3R3MED1TD | |
| 관련 링크 | ULD2E3R3, ULD2E3R3MED1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E9R0WA03L | 9pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E9R0WA03L.pdf | |
![]() | RCL121826R1FKEK | RES SMD 26.1 OHM 1W 1812 WIDE | RCL121826R1FKEK.pdf | |
![]() | HY5S2B60L | HY5S2B60L HY BGA | HY5S2B60L.pdf | |
![]() | BUZ103 | BUZ103 INF TO-220 | BUZ103.pdf | |
![]() | LFSN30N17C 2450B AF-629 | LFSN30N17C 2450B AF-629 muRata SMD or Through Hole | LFSN30N17C 2450B AF-629.pdf | |
![]() | 1QM7--0003 | 1QM7--0003 AGILENT PQFP | 1QM7--0003.pdf | |
![]() | RPER72A473K3K1 | RPER72A473K3K1 MUR SMD or Through Hole | RPER72A473K3K1.pdf | |
![]() | CFP7527-0350F | CFP7527-0350F SMK SMD or Through Hole | CFP7527-0350F.pdf | |
![]() | TC74VHCT04AFNM | TC74VHCT04AFNM TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74VHCT04AFNM.pdf | |
![]() | AT102TN01 | AT102TN01 JRC N A | AT102TN01.pdf | |
![]() | S29GL256 | S29GL256 SPANION TSOP | S29GL256.pdf | |
![]() | RX0207W5 | RX0207W5 VTR SMD or Through Hole | RX0207W5.pdf |