창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-S29GL256 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | S29GL256 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | S29GL256 | |
관련 링크 | S29G, S29GL256 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
445W22S24M00000 | 24MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22S24M00000.pdf | ||
RCP0603B240RJTP | RES SMD 240 OHM 5% 3.9W 0603 | RCP0603B240RJTP.pdf | ||
768161103GP | RES ARRAY 15 RES 10K OHM 16SOIC | 768161103GP.pdf | ||
HSDL3601#008 | HSDL3601#008 Agilent SMD or Through Hole | HSDL3601#008.pdf | ||
SMD3225VP-4R7M | SMD3225VP-4R7M LELECTRONICCORP SMD or Through Hole | SMD3225VP-4R7M.pdf | ||
UPD78056FGC025 | UPD78056FGC025 NEC QFP | UPD78056FGC025.pdf | ||
TCM5088N | TCM5088N TI DIP16 | TCM5088N.pdf | ||
K4J5532QI-BC14 | K4J5532QI-BC14 SAM BGA | K4J5532QI-BC14.pdf | ||
NAND512W3A2DND | NAND512W3A2DND TOSHIBA IC | NAND512W3A2DND.pdf | ||
888G | 888G SIE SSOP-28 | 888G.pdf | ||
T4.19GT | T4.19GT ORIGINAL SMD or Through Hole | T4.19GT.pdf | ||
ALPB | ALPB MAX SOT23-3 | ALPB.pdf |