창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UHD1C272MHD6TN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UHD Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UHD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 2700µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.512A | |
| 임피던스 | 18m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.866"(22.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UHD1C272MHD6TN | |
| 관련 링크 | UHD1C272, UHD1C272MHD6TN 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | H825K5BYA | RES 25.5K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H825K5BYA.pdf | |
![]() | t27 | t27 PHILIPS SOT-23 | t27.pdf | |
![]() | FMC4T148 | FMC4T148 ROHM SOT23-5 | FMC4T148.pdf | |
![]() | STM32F205ZGT6 | STM32F205ZGT6 STM LQFP-144 | STM32F205ZGT6.pdf | |
![]() | NMH1212SC | NMH1212SC MURATA SIP | NMH1212SC.pdf | |
![]() | TAJA106K025RNJ | TAJA106K025RNJ AVX SMD | TAJA106K025RNJ.pdf | |
![]() | M5M5278CJ-25L | M5M5278CJ-25L MITSUBISHI SMD or Through Hole | M5M5278CJ-25L.pdf | |
![]() | 2210RX4(SSI-ZS9802) | 2210RX4(SSI-ZS9802) TI SSOP20 | 2210RX4(SSI-ZS9802).pdf | |
![]() | EDJ1108BBSE-DJ-F | EDJ1108BBSE-DJ-F ELPIDA FBGA | EDJ1108BBSE-DJ-F.pdf | |
![]() | B82464G4682M 6.8UH(10*10) | B82464G4682M 6.8UH(10*10) EPCOS SMD or Through Hole | B82464G4682M 6.8UH(10*10).pdf | |
![]() | 78OS12 | 78OS12 ORIGINAL SMD or Through Hole | 78OS12.pdf | |
![]() | WPEMULEXIOC5C4SL9Y5 | WPEMULEXIOC5C4SL9Y5 INTEL BGA | WPEMULEXIOC5C4SL9Y5.pdf |