- B82464G4682M 6.8UH(10*10)
- 제조업체 부품 번호
- B82464G4682M 6.8UH(10*10)
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 반도체 - 1
- 간단한 설명
- B82464G4682M 6.8UH(10*10) EPCOS SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
B82464G4682M 6.8UH(10*10) 가격 및 조달
가능 수량
49180 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 B82464G4682M 6.8UH(10*10) 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. B82464G4682M 6.8UH(10*10) 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. B82464G4682M 6.8UH(10*10)가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- B82464G4682M 6.8UH(10*10) 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
B82464G4682M 6.8UH(10*10) 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-B82464G4682M 6.8UH(10*10) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B82464G4682M 6.8UH(10*10) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B82464G4682M 6.8UH(10*10) | |
| 관련 링크 | B82464G4682M 6, B82464G4682M 6.8UH(10*10) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
B82464G4682M 6.8UH(10*10) 의 관련 제품
 | 0216.125VXP | FUSE CERAMIC 125MA 250VAC 5X20MM | 0216.125VXP.pdf | |
| 0031.8364 | FUSE GLASS 500MA 250VAC 5X20MM | 0031.8364.pdf | |
| MAX1733EUK TEL:82766440 | MAX1733EUK TEL:82766440 MAX SMD or Through Hole | MAX1733EUK TEL:82766440.pdf | |
| LFF444CM | LFF444CM ORIGINAL SOP-8 | LFF444CM.pdf | |
| B66367G1000X127 | B66367G1000X127 EPCOS SMD or Through Hole | B66367G1000X127.pdf | |
| DF12C-30DS-0.5V(81) | DF12C-30DS-0.5V(81) Hirose SMD or Through Hole | DF12C-30DS-0.5V(81).pdf | |
| KM6161000BLT-7 | KM6161000BLT-7 SAMSUNG TSOP44 | KM6161000BLT-7.pdf | |
| TL2842DRE4-8 | TL2842DRE4-8 TI SOP8 | TL2842DRE4-8.pdf | |
| WT65F1 451 | WT65F1 451 WELTREND SOP | WT65F1 451.pdf | |
| MMBT3904,3906 | MMBT3904,3906 ORIGINAL SMD or Through Hole | MMBT3904,3906.pdf | |
| CD7678AP | CD7678AP CD SMD or Through Hole | CD7678AP.pdf |