창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UDZ 6.2B | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UDZ 6.2B | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD-323 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UDZ 6.2B | |
관련 링크 | UDZ , UDZ 6.2B 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43501A3567M87 | 560µF 385V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 120 mOhm @ 100Hz 10000 Hrs @ 85°C | B43501A3567M87.pdf | |
![]() | RNCF1206DKE316R | RES SMD 316 OHM 0.5% 1/4W 1206 | RNCF1206DKE316R.pdf | |
![]() | HC55185FCM | HC55185FCM INTERSIL SMD or Through Hole | HC55185FCM.pdf | |
![]() | 1250V272J 2.7NF | 1250V272J 2.7NF ORIGINAL SMD or Through Hole | 1250V272J 2.7NF.pdf | |
![]() | MCV1.5/8-GF-3.5 | MCV1.5/8-GF-3.5 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | MCV1.5/8-GF-3.5.pdf | |
![]() | S524A60X51-DBC0 | S524A60X51-DBC0 SAMSUNG DIP8 | S524A60X51-DBC0.pdf | |
![]() | PAC1000-17 | PAC1000-17 WSI PGA | PAC1000-17.pdf | |
![]() | LP29861M3.3 | LP29861M3.3 NS SOP8P | LP29861M3.3.pdf | |
![]() | K4X1G323PE-8GC6000 | K4X1G323PE-8GC6000 SAM SMD or Through Hole | K4X1G323PE-8GC6000.pdf | |
![]() | FW80321 | FW80321 Intel BGA | FW80321.pdf | |
![]() | TDA2572A | TDA2572A ST DIP | TDA2572A.pdf | |
![]() | KS03208AT | KS03208AT SAMSUNG BGA | KS03208AT.pdf |