창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LGU2A152MELA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | LGU Series Snap-In Terminal, Terminal-Shape | |
| 제품 교육 모듈 | Home and Safety Device Market | |
| 주요제품 | LGU Series Aluminum Electrolytic Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | LGU | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 1500µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 100V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.03A @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.394"(10.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.984" Dia(25.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.457"(37.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - 스냅인 | |
| 표준 포장 | 250 | |
| 다른 이름 | 493-7193 LGU2A152MELA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | LGU2A152MELA | |
| 관련 링크 | LGU2A15, LGU2A152MELA 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 7V-13.000MAAJ-T | 13MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7V-13.000MAAJ-T.pdf | |
![]() | MAX2232EEE-T | RF Amplifier IC ISM 800MHz ~ 1GHz 16-QSOP-EP | MAX2232EEE-T.pdf | |
![]() | 332AJ/CJ | 332AJ/CJ TELCOM DIP | 332AJ/CJ.pdf | |
![]() | 75454B | 75454B TI SOP8 | 75454B.pdf | |
![]() | TFS370 | TFS370 vectron SMD or Through Hole | TFS370.pdf | |
![]() | LP2951E/883QS 5962-8870501M2A | LP2951E/883QS 5962-8870501M2A NS LCC20 | LP2951E/883QS 5962-8870501M2A.pdf | |
![]() | SIOV-B32K230 | SIOV-B32K230 EPCOS SMD or Through Hole | SIOV-B32K230.pdf | |
![]() | ESD12VD3 | ESD12VD3 MCC SOD-323 | ESD12VD3.pdf | |
![]() | N1A4Z | N1A4Z NEC SMD or Through Hole | N1A4Z.pdf | |
![]() | LKG1V152MESYBK | LKG1V152MESYBK nichicon SMD or Through Hole | LKG1V152MESYBK.pdf | |
![]() | AM9149-70DC | AM9149-70DC AMD CDIP | AM9149-70DC.pdf | |
![]() | OPA137UA/2K5E4 | OPA137UA/2K5E4 BB/TI SOP8 | OPA137UA/2K5E4.pdf |