창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCX1V122MNS1ZD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCX Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCX | |
| 포장 | 트레이 | |
| 정전 용량 | 1200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | 50m옴 | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(135°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 135°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 700mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.709" Dia(18.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.669"(17.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.752" L x 0.752" W(19.10mm x 19.10mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 40 | |
| 다른 이름 | 493-13611 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCX1V122MNS1ZD | |
| 관련 링크 | UCX1V122, UCX1V122MNS1ZD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | S3-0R1F1 | RES SMD 0.1 OHM 1% 3W 6327 | S3-0R1F1.pdf | |
![]() | SM-43A10KOHM | SM-43A10KOHM COPAL STOCK | SM-43A10KOHM.pdf | |
![]() | HN27C4096HCC-10 | HN27C4096HCC-10 HIT PLCC | HN27C4096HCC-10.pdf | |
![]() | ISL54228IRTZ-T | ISL54228IRTZ-T Intersil SMD or Through Hole | ISL54228IRTZ-T.pdf | |
![]() | M-5023T48 | M-5023T48 LUCENT TQFP10 | M-5023T48.pdf | |
![]() | 27533 | 27533 ON SOT223 | 27533.pdf | |
![]() | 3PHA15 | 3PHA15 ORIGINAL DO-201AD | 3PHA15.pdf | |
![]() | P51VP704F | P51VP704F UOISTAR QFN | P51VP704F.pdf | |
![]() | Q5312I-252 | Q5312I-252 ORIGINAL QFP | Q5312I-252.pdf | |
![]() | TLV70033DD | TLV70033DD TI SOT-153 | TLV70033DD.pdf | |
![]() | UMH3/H3 | UMH3/H3 ROHM SOT-363 | UMH3/H3.pdf | |
![]() | DF37C-40DP-0.4V(51) | DF37C-40DP-0.4V(51) HRS SMD or Through Hole | DF37C-40DP-0.4V(51).pdf |