창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-PSMN3R3-80ES,127 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | PSMN3R3-80ES | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | NXP Semiconductors | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 80V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 120A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 3.3m옴 @ 25A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 4V @ 1mA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 139nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 9961pF @ 40V | |
전력 - 최대 | 338W | |
작동 온도 | -55°C ~ 175°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-262-3, 긴 리드(Lead), I²Pak, TO-262AA | |
공급 장치 패키지 | I2PAK | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 568-8598-5 934066133127 PSMN3R380ES127 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | PSMN3R3-80ES,127 | |
관련 링크 | PSMN3R3-8, PSMN3R3-80ES,127 데이터 시트, NXP Semiconductors 에이전트 유통 |
![]() | C1608C0G2A392J080AC | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C1608C0G2A392J080AC.pdf | |
![]() | VJ0805D241JLPAR | 240pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D241JLPAR.pdf | |
![]() | V30MLA0805LA | VARISTOR 41.5V 30A 0805 | V30MLA0805LA.pdf | |
![]() | DZ2S18000L | DIODE ZENER 18V 150MW SSMINI2 | DZ2S18000L.pdf | |
![]() | DFE252012F-4R7M=P2 | 4.7µH Shielded Inductor 1.5A 190 mOhm Max 1008 (2520 Metric) | DFE252012F-4R7M=P2.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF1820V | RES SMD 182 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF1820V.pdf | |
![]() | PE2010FKF070R06L | RES SMD 0.06 OHM 1% 1/2W 2010 | PE2010FKF070R06L.pdf | |
![]() | CA431340 | CA431340 ICS SSOP | CA431340.pdf | |
![]() | B64290-L0044-X830 | B64290-L0044-X830 EPCOS SMD or Through Hole | B64290-L0044-X830.pdf | |
![]() | E28F016XD85 | E28F016XD85 INTEL TSOP44 | E28F016XD85.pdf | |
![]() | PB-4C4 | PB-4C4 ORIGINAL SMD or Through Hole | PB-4C4.pdf | |
![]() | BAM-00040-00 | BAM-00040-00 YCCableUSAInc SMD or Through Hole | BAM-00040-00.pdf |