창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCL1C220MCL6GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCL Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 제품 교육 모듈 | Home Entertainment | |
| 카탈로그 페이지 | 1976 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UCL | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 80mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | 850m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-3914-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCL1C220MCL6GS | |
| 관련 링크 | UCL1C220, UCL1C220MCL6GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | CBR08C430F1GAC | 43pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | CBR08C430F1GAC.pdf | |
![]() | BU20105S-M3/45 | RECTIFIER BRIDGE 20A 1000V BU-5S | BU20105S-M3/45.pdf | |
![]() | ERJ-1GEJ1R1C | RES SMD 1.1 OHM 5% 1/20W 0201 | ERJ-1GEJ1R1C.pdf | |
![]() | TNPW201076K8BEEF | RES SMD 76.8K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW201076K8BEEF.pdf | |
![]() | 74HCT3G04DC,125 | 74HCT3G04DC,125 NXP SMD or Through Hole | 74HCT3G04DC,125.pdf | |
![]() | LB11988N | LB11988N SANYO DIP-18 | LB11988N.pdf | |
![]() | ZXMN10A07Z | ZXMN10A07Z ZETEX SOT23 | ZXMN10A07Z.pdf | |
![]() | AD1555XP | AD1555XP AD PLCC | AD1555XP.pdf | |
![]() | N5316 | N5316 N DIP | N5316.pdf | |
![]() | 5.0MM 5.08M | 5.0MM 5.08M ORIGINAL SMD or Through Hole | 5.0MM 5.08M.pdf | |
![]() | PMG15241HT1 | PMG15241HT1 Freescale SMD or Through Hole | PMG15241HT1.pdf | |
![]() | SI3230-GQ | SI3230-GQ ORIGINAL QFP | SI3230-GQ.pdf |