창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ERJ-1GEJ1R1C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ERJ XG,1G,2G,3G,6G,8G,14,12(Z) | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2238 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Panasonic Electronic Components | |
| 계열 | ERJ | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.1 | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력(와트) | 0.05W, 1/20W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | -100/ +600ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0201(0603 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0201 | |
| 크기/치수 | 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | |
| 높이 | 0.010"(0.26mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 15,000 | |
| 다른 이름 | ERJ1GEJ1R1C P1.1AGTR | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ERJ-1GEJ1R1C | |
| 관련 링크 | ERJ-1GE, ERJ-1GEJ1R1C 데이터 시트, Panasonic Electronic Components 에이전트 유통 | |
![]() | GRM0225C1E7R2WDAEL | 7.2pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E7R2WDAEL.pdf | |
![]() | RL3264R-R180-F | RES SMD 0.18 OHM 1% 1W 2512 | RL3264R-R180-F.pdf | |
![]() | CRGH2512F16R9 | RES SMD 16.9 OHM 1% 2W 2512 | CRGH2512F16R9.pdf | |
![]() | 82V1074PF8 | 82V1074PF8 IDT SMD or Through Hole | 82V1074PF8.pdf | |
![]() | JQX-62F-1Z-24V | JQX-62F-1Z-24V ORIGINAL SMD or Through Hole | JQX-62F-1Z-24V.pdf | |
![]() | ADG3308#LFP | ADG3308#LFP ADI SOP | ADG3308#LFP.pdf | |
![]() | RN1303(TE85L) | RN1303(TE85L) TOSHIBA SMD or Through Hole | RN1303(TE85L).pdf | |
![]() | SAB8284BP | SAB8284BP SIEMENS DIP-18 | SAB8284BP.pdf | |
![]() | A80486DX2-80 | A80486DX2-80 INTEL PGA | A80486DX2-80.pdf | |
![]() | XCV50EPQ240-8C | XCV50EPQ240-8C XILINX QFP | XCV50EPQ240-8C.pdf | |
![]() | TDA7073A/G3 | TDA7073A/G3 PHILIPS DIP16 | TDA7073A/G3.pdf | |
![]() | MTC1200A | MTC1200A SanRexPak SMD or Through Hole | MTC1200A.pdf |