창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UCC3809N-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UCC1809-1/-2, UCC2809-1/-2, UCC3809-1/-2 | |
| 제품 교육 모듈 | LED General Illumination Solutions | |
| 제조업체 제품 페이지 | UCC3809N-1 Specifications | |
| 카탈로그 페이지 | 1044 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 집적 회로(IC) | |
| 제품군 | PMIC - AC DC 컨버터, 오프라인 스위치 | |
| 제조업체 | Texas Instruments | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 출력 분리 | 절연 | |
| 내부 스위치 | 없음 | |
| 전압 - 항복 | - | |
| 토폴로지 | 부스트, 벅(buck), flyback, forward | |
| 전압 - 시동 | 15V | |
| 전압 - 공급(Vcc/Vdd) | 8 V ~ 19 V | |
| 듀티 사이클 | 70% | |
| 주파수 - 스위칭 | 1MHz | |
| 전력(와트) | - | |
| 고장 보호 | - | |
| 제어 특징 | 주파수 제어, 소프트 스타트 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-PDIP | |
| 실장 유형 | * | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 296-11487-5 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UCC3809N-1 | |
| 관련 링크 | UCC380, UCC3809N-1 데이터 시트, Texas Instruments 에이전트 유통 | |
![]() | RMCF0603JT2K70 | RES SMD 2.7K OHM 5% 1/10W 0603 | RMCF0603JT2K70.pdf | |
![]() | ERJ-3EKF2150V | RES SMD 215 OHM 1% 1/10W 0603 | ERJ-3EKF2150V.pdf | |
![]() | AXK5F16345Y | AXK5F16345Y NAIS SMD or Through Hole | AXK5F16345Y.pdf | |
![]() | PJESD6V2LC-4 T/R | PJESD6V2LC-4 T/R PANJIT SOT23-5 | PJESD6V2LC-4 T/R.pdf | |
![]() | PI74AVC164245LAAEX | PI74AVC164245LAAEX PERICOMSEMICONDUCTORCORP SMD or Through Hole | PI74AVC164245LAAEX.pdf | |
![]() | LQ038Q2DB01 | LQ038Q2DB01 SHARP SMD or Through Hole | LQ038Q2DB01.pdf | |
![]() | BUV37 | BUV37 MOSPEC TO-3P | BUV37.pdf | |
![]() | DF13B-3P-1.25V21 | DF13B-3P-1.25V21 HRS SMD or Through Hole | DF13B-3P-1.25V21.pdf | |
![]() | G3281-190507 | G3281-190507 WIESON SMD or Through Hole | G3281-190507.pdf | |
![]() | LV5232VH | LV5232VH SANYO HSOP28 | LV5232VH.pdf | |
![]() | HC74HC02RPEL | HC74HC02RPEL ORIGINAL SMD or Through Hole | HC74HC02RPEL.pdf | |
![]() | MIC12C508 | MIC12C508 MICROCHIP SO-8-5.2 | MIC12C508.pdf |