창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BUV37 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BUV37 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-3P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BUV37 | |
| 관련 링크 | BUV, BUV37 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HRG3216P-4122-D-T1 | RES SMD 41.2K OHM 0.5% 1W 1206 | HRG3216P-4122-D-T1.pdf | |
![]() | RC28F256J3C150 | RC28F256J3C150 SPANSION BGA | RC28F256J3C150.pdf | |
![]() | ISL9021AIRUCZ-T | ISL9021AIRUCZ-T Intersil 6-UTDFN | ISL9021AIRUCZ-T.pdf | |
![]() | TLV2770AI | TLV2770AI TI DIP-8P | TLV2770AI.pdf | |
![]() | LQW2BHN12NK11L | LQW2BHN12NK11L MURATA SMD or Through Hole | LQW2BHN12NK11L.pdf | |
![]() | XC9572-TQG100AMM1008 | XC9572-TQG100AMM1008 N/A NAA | XC9572-TQG100AMM1008.pdf | |
![]() | 215464-4 | 215464-4 AMP ORIGINAL | 215464-4.pdf | |
![]() | ZGFM30-15 | ZGFM30-15 FormosaMS SMB DO-214AA | ZGFM30-15.pdf | |
![]() | KSA1010 Y O R | KSA1010 Y O R FSC TO-220 | KSA1010 Y O R.pdf | |
![]() | ED12813 | ED12813 IOR SMD or Through Hole | ED12813.pdf | |
![]() | BYX61-800 | BYX61-800 PHILIPS DO-4 | BYX61-800.pdf | |
![]() | LRTBG6TGT710+V50+S560R18 | LRTBG6TGT710+V50+S560R18 OSRAMOPTO SMD or Through Hole | LRTBG6TGT710+V50+S560R18.pdf |