창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ZGFM30-15 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | ZGFM30-15 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMB DO-214AA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | ZGFM30-15 | |
| 관련 링크 | ZGFM3, ZGFM30-15 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RCP2512B47R0GS6 | RES SMD 47 OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B47R0GS6.pdf | |
![]() | LWT673-P2R1-5K> | LWT673-P2R1-5K> OOS SMD or Through Hole | LWT673-P2R1-5K>.pdf | |
![]() | HE12AE1U11 | HE12AE1U11 SAMSUNG SOT-143 | HE12AE1U11.pdf | |
![]() | CLH1608T-R22K-W | CLH1608T-R22K-W chilisin SMD | CLH1608T-R22K-W.pdf | |
![]() | 93C66ASI | 93C66ASI CSI SOP8 | 93C66ASI.pdf | |
![]() | TLC555IDRG4 TI11+ MXG | TLC555IDRG4 TI11+ MXG TI SOP8 | TLC555IDRG4 TI11+ MXG.pdf | |
![]() | M50930-440FP | M50930-440FP ORIGINAL SMD or Through Hole | M50930-440FP.pdf | |
![]() | F9652D102 | F9652D102 DSP QFP | F9652D102.pdf | |
![]() | 16F84A | 16F84A MICROCHIP SOP | 16F84A.pdf | |
![]() | T076B | T076B ORIGINAL DIP | T076B.pdf | |
![]() | TDA7440P | TDA7440P ORIGINAL SOP-28 | TDA7440P.pdf | |
![]() | T496D157K010AS | T496D157K010AS KEMET SMD | T496D157K010AS.pdf |