창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UCC2845D | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UCC2845D | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UCC2845D | |
관련 링크 | UCC2, UCC2845D 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
0805YD105MA12A | 1µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 0805YD105MA12A.pdf | ||
BCR108SH6327XTSA1 | TRANS 2NPN PREBIAS 0.25W SOT363 | BCR108SH6327XTSA1.pdf | ||
5962-8876802KPC | Logic Output Optoisolator 5MBd Tri-State 1500VDC 1 Channel 1kV/µs CMTI 8-DIP | 5962-8876802KPC.pdf | ||
766161104GP | RES ARRAY 15 RES 100K OHM 16SOIC | 766161104GP.pdf | ||
ST4-A1-J02V | TRANS-RECEIVER 0.1-15M 0.2M CABL | ST4-A1-J02V.pdf | ||
TISP3350H3SL | TISP3350H3SL BOURNS SMD or Through Hole | TISP3350H3SL.pdf | ||
7127 | 7127 TA SMD or Through Hole | 7127.pdf | ||
MD2764-35 | MD2764-35 INTEL DIP | MD2764-35.pdf | ||
DM74AL00AN | DM74AL00AN NS DIP | DM74AL00AN.pdf | ||
MTISP61060DR | MTISP61060DR TMS SMD or Through Hole | MTISP61060DR.pdf | ||
AGF311RF00 | AGF311RF00 AG QFN | AGF311RF00.pdf | ||
APEK3906SES-01-T | APEK3906SES-01-T Allegro DEMO BOARD | APEK3906SES-01-T.pdf |