창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-36960 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 36960 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 36960 | |
| 관련 링크 | 369, 36960 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HBE222MBBCB0KR | 2200pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 방사형, 디스크 0.354" Dia(9.00mm) | HBE222MBBCB0KR.pdf | |
![]() | RT0805CRB072K7L | RES SMD 2.7K OHM 0.25% 1/8W 0805 | RT0805CRB072K7L.pdf | |
![]() | MR106250R00BAE66 | RESISTOR 250 OHM 1/4W .1% WW | MR106250R00BAE66.pdf | |
![]() | NLAS4052DTR3G | NLAS4052DTR3G ON TSSOP16 | NLAS4052DTR3G.pdf | |
![]() | Q4008DH4 | Q4008DH4 Teccor/L TO-252 | Q4008DH4.pdf | |
![]() | 10H609/BEBJC | 10H609/BEBJC MOTOROLA CDIP | 10H609/BEBJC.pdf | |
![]() | K2101/2SK2101 | K2101/2SK2101 FUJI TO-220 | K2101/2SK2101.pdf | |
![]() | MAX9724DEBC+ | MAX9724DEBC+ MAXIM 12-USCP | MAX9724DEBC+.pdf | |
![]() | MSM5118165B-50TS-L | MSM5118165B-50TS-L PB/TYCO BGA | MSM5118165B-50TS-L.pdf | |
![]() | SN74LS02NE4 | SN74LS02NE4 Micrium TI | SN74LS02NE4.pdf | |
![]() | TBU2501G | TBU2501G HY SMD or Through Hole | TBU2501G.pdf | |
![]() | EGLU477M1A01E12 | EGLU477M1A01E12 N/A SMD or Through Hole | EGLU477M1A01E12.pdf |