창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UC2-5NE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UC2/UD2 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Signal Relays | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 단일 계전기, 최대 2A | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | UC2 | |
| 포장 | 튜브 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 비 래칭 | |
| 코일 전류 | 20mA | |
| 코일 전압 | 5VDC | |
| 접점 형태 | DPDT(2 Form C) | |
| 접점 정격(전류) | 1A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 220VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 4 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | 0.5 VDC | |
| 작동 시간 | 2ms | |
| 해제 시간 | 1ms | |
| 특징 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 금 합금 | |
| 코일 전력 | 100 mW | |
| 코일 저항 | 250옴 | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 표준 포장 | 7,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UC2-5NE | |
| 관련 링크 | UC2-, UC2-5NE 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
![]() | 416F36022ILR | 36MHz ±20ppm 수정 12pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36022ILR.pdf | |
![]() | MMSZ4708T1G | DIODE ZENER 22V 500MW SOD123 | MMSZ4708T1G.pdf | |
![]() | CRCW080544R2FKTA | RES SMD 44.2 OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW080544R2FKTA.pdf | |
![]() | PA1157 MRF21060 NE1101-00 | PA1157 MRF21060 NE1101-00 FSL SMD or Through Hole | PA1157 MRF21060 NE1101-00.pdf | |
![]() | IS74LS374N | IS74LS374N MIC DIP | IS74LS374N.pdf | |
![]() | LM1818 | LM1818 NS SOP8 | LM1818.pdf | |
![]() | MBR120LT1G | MBR120LT1G ON SMD | MBR120LT1G.pdf | |
![]() | FDP150N10A | FDP150N10A ORIGINAL TO-220 | FDP150N10A.pdf | |
![]() | SMT-MJ110 | SMT-MJ110 SONY QFN | SMT-MJ110.pdf | |
![]() | LF-H89P-1 | LF-H89P-1 LANKOM SMD | LF-H89P-1.pdf | |
![]() | BLA31BD601SN4L | BLA31BD601SN4L MURATA SMD or Through Hole | BLA31BD601SN4L.pdf | |
![]() | VS24MCU-5-SM | VS24MCU-5-SM ORIGINAL SMD or Through Hole | VS24MCU-5-SM.pdf |