창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-LF-H89P-1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | LF-H89P-1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | LF-H89P-1 | |
| 관련 링크 | LF-H8, LF-H89P-1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CC0402CRNPO9BN2R5 | 2.5pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | CC0402CRNPO9BN2R5.pdf | |
![]() | CC45SL3AD681JYNNA | 680pF 1000V(1kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 0.531" Dia(13.50mm) | CC45SL3AD681JYNNA.pdf | |
![]() | 10D301K | 10D301K RUILON DIP | 10D301K.pdf | |
![]() | LE82BLG QP28 G33 | LE82BLG QP28 G33 INTEL BGA | LE82BLG QP28 G33.pdf | |
![]() | HC32AG | HC32AG ON SOP-14 | HC32AG.pdf | |
![]() | BZX84C3V6-T | BZX84C3V6-T DIO SOT-23 | BZX84C3V6-T.pdf | |
![]() | EPM3C25F256C7N | EPM3C25F256C7N ALTERA SMD or Through Hole | EPM3C25F256C7N.pdf | |
![]() | MAX9705BETB(ACX) | MAX9705BETB(ACX) MAXIM QFN10 | MAX9705BETB(ACX).pdf | |
![]() | TLP197G(V4) | TLP197G(V4) TOSHIBA SOP-6 | TLP197G(V4).pdf | |
![]() | 83405220644760(MSP58C052BPJM) | 83405220644760(MSP58C052BPJM) ORIGINAL QFP | 83405220644760(MSP58C052BPJM).pdf | |
![]() | SMDA24C-5E3-TR | SMDA24C-5E3-TR MICROSEMICORPORATION SMD or Through Hole | SMDA24C-5E3-TR.pdf | |
![]() | PD3537 | PD3537 SIEMENS DIP20 | PD3537.pdf |