창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UBT1E222MHD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UBT Series | |
| 제품 교육 모듈 | Industrial Power Capacitor | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UBT | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 2200µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 10000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 자동차 | |
| 리플 전류 | 1.816A @ 120Hz | |
| 임피던스 | 20m옴 | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 50 | |
| 다른 이름 | 493-4484 UBT1E222MHD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UBT1E222MHD | |
| 관련 링크 | UBT1E2, UBT1E222MHD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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![]() | V386AEGLF | V386AEGLF ICS TSSOP56 | V386AEGLF.pdf | |
![]() | S6B0107B01Q0RJ | S6B0107B01Q0RJ SAMSUNG SMD or Through Hole | S6B0107B01Q0RJ.pdf | |
![]() | ST6225BB1 | ST6225BB1 ST DIP28 | ST6225BB1.pdf | |
![]() | MCL4B | MCL4B HP SMD or Through Hole | MCL4B.pdf | |
![]() | M5M5256DFP-10LLTT8 | M5M5256DFP-10LLTT8 MIT SMD or Through Hole | M5M5256DFP-10LLTT8.pdf | |
![]() | C3-Z1.5RR-12U733EA | C3-Z1.5RR-12U733EA MITSUMI SMD or Through Hole | C3-Z1.5RR-12U733EA.pdf | |
![]() | SHRL6032-5 | SHRL6032-5 SHET SIP | SHRL6032-5.pdf | |
![]() | HY1507B-5.0 | HY1507B-5.0 HY dip sop | HY1507B-5.0.pdf | |
![]() | L920A318-SL32S/KC | L920A318-SL32S/KC INTEL PGA | L920A318-SL32S/KC.pdf |